2003年，PCI-E 1.0发布，从而允许计算机设备可以更好地接入网卡、显卡等设备；而现在，距离PCI-E 2.0的最终发布只有两个月了，届时将为这项计算机通信技术带来一系列新亮点。在此之前，Rambus公司就曾在Intel IDF大会上展示了下一代PCI-E。

PCI-E 2.0规格的主要新特性如下：

重点是速度提升：每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps翻番至5Gbps。

可更好地支持未来高端显卡，即使功耗达到225W或者300W也能很好地应付。

新增“输入输出虚拟化”（IOV）技术，可以让多台虚拟机共享网卡等PCI设备。

PCI-E线缆子规范可让PCI设备通过标准化铜缆线接入计算机，而且每条线路的速度都能达到2.5Gbps，适用于为高端服务器加入多块网卡作为输入输出扩展模块等场合。

最后是代号“Geneseo”的长期规划。该技术与Intel、IBM等业界巨头合作开发，可让图形处理单元、加密处理单元等协处理器更好地与中央处理器机密相连。

一切顺利的话，最早在明年第一季度就可以看到PCI-E 2.0规格的实际产品了。