产能一直都是台系厂商的主力武器，台湾主要的内存芯片厂商之一茂德表示将在2007上半年以70nm工艺，搭配12英寸晶圆生产内存芯片，茂德的计划是2007年上半年转换成70nm工艺，如此进度与国际内存芯片大厂三星、东芝、Hynix等相比，应用高精度工艺上的差距已经大大缩短到不到一季度之内。

　　台湾另外一家内存芯片厂商力晶则表示提早到今年第四季度开始试生产70nm工艺产品，而到了2007年第一季度实现小批量量产70nm内存芯片，规模量产70nm工艺产品将以1Gb的DDR -2内存为主。力晶半导体的高层曾透露过和日本尔必达Eplida一直有技术合作，如果台湾厂商能迅速消化吸收技术，缩短转换工艺的时间将能有效提升台湾半导体厂商在国际竞争中的地位。及早采用更好的70nm工艺生产内存芯片，无疑才能确保未来的生存和掌握对价格的话语权。

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