ATi和NVIDIA在显卡市场中的战斗始终就没有停息过,现在AMD准备计划在新一代AMD RD790芯片组中,加入Triple CrossFire技术支持,以3张Radeon HD 2900XT力压NVIDIA GeFore 8800Ultra SLI,重夺性能王者。
据主板业指出,AMD在RD790芯片组文件中指出,它将会是首个Quad Graphics支持平台,而且AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试,2张绘图卡的协同运算增益,约为单卡的1.8x,如果增至3张绘图卡的协同运算增益亦拥有2.6x,如果数字属实,Radeon HD 2900XT将有机会凭着Triple CrossFire技术,打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。

据了解,RD790芯片采用65nm制程由TSMC台积电代工,支持新一代AM2+处理器,支持Hyper-Transport 3.0规格,令处理器与芯片组的最高传输带宽可达至5.2GT/s,此外,更加入了全新PCI-Express 2.0支持,速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s,北桥内建41条PCI-E Lanes,可组成两组x16或是四组x8配置,将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。RD790另一个卖点,是芯片拥有极佳的功耗表现,闲置时大约3W、最高TDP则为10W,相比Intel X38闲置为14.4W、最高TDP达35W,无论在节能效果及散热要求,均比对手更领先。
根据AMD芯片组最新规划,AMD RD790将会在8月为主板业者提供EVT标本,如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产,并于9月下旬正式发表,初期仍会配搭旧有SB600南桥,待11月推出SB700才改用全新南桥。
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