台积电（TSMC）日前才为图形芯片大厂ATI首款80纳米制程绘图芯片发表会站台，展现双方合作关系紧密，另一晶圆大厂联电（UMC）则紧追不舍，近日与ATI展开频繁接触，预料双方合作80纳米制程投产时日已不远。联电董事长胡国强昨日表示，推展半世代制程是联电既定策略，未来80纳米制程进展一定会在适当时机让外界知道，且拭目以待。

台积电代工的RV570核心，功耗小、发热低

　　半世代制程已是半导体晶圆代工业者替客户节省成本的最佳营销方案，由于与全世代制程采用同一套光罩工具，但由于制程提升，尺寸缩小最多可达19％以上，每片晶圆产出的晶粒数增加，每颗晶粒的成本可以节省超过20％。过去代工业者推展的半世代制程包括0.16微米、0.11微米制程，而进入90纳米制程，其80纳米半世代制程也应运而生。

　　不过，业者推展80纳米制程的过程似乎颇为曲折，ATI率先与台积电合作开发80纳米制程，但过程中却因故最后让ATI的竞争者NVIDIA抢先问世，同时，ATI不仅与台积电80纳米制程合作，也分散单一代工风险与联电媒合。日前ATI首款80纳米制程绘图芯片正式发表，便邀请台积电站台相挺，大举宣示其80纳米制程新产品在外界千呼万唤下终于问世。

　　据了解，台面上台积电与ATI风光携手宣布新产品问世，但台面下ATI与联电的交流却始终没停过，ATI也贯彻分散代工来源的策略，将联电列为代工来源之一。虽然台积电在ATI 80纳米制程产品上抢得头香，不过，胡国强表示，半世代制程是联电既定策略，联电80纳米制程进展也不会让外界失望，一定会在适当时机让外界知道。

　　未来90纳米进展至65纳米制程后，台积电也将发展65纳米制程的半世代制程，也就是55纳米制程。为了拉开与竞争对手间的差距，台积电预计于2007年第二季后将会推出55纳米制程，而45纳米低功率制程，则将于2007年第三季末开始进行试产。联电则也计划2007年下半投产45纳米制程。

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