原厂内存芯片

　　如果说内存的基础是PCB板，那么内存的核心就是芯片，在台湾省内存芯片的别称是颗粒，这种说法也渐渐被内地所沿用。内存芯片决定了存储的容量和速度的极限，芯片上的差距并不是在用料和做工上可以弥补的。现在世界上有能力生产内存芯片的厂家主要有三星、海力士（现代）、奇梦达、尔必达五大国际内存晶圆厂商，以及我国台湾省的南亚、力晶、茂德、华邦等一些小型晶圆厂。

原厂内存芯片

　　由这些晶圆厂本厂切割、封装测试的芯片叫做原厂芯片，性能稳定而且在超频时各具特色，被玩家而喜爱，这些原厂芯片上都会蚀刻有原厂的标记。而更多的内存芯片是由一些专门的封测厂从晶圆厂购买晶圆后封测，然后卖给下游的内存厂商，制作成内存模组，也就是我们见到的成品内存。所以像金士顿、威刚、金邦这样的内存厂商在业界又被称为模组厂。这些模组厂经常会从封测厂订制芯片，或者自己本身就有控股的封测厂，所以我们见到的更多的是打着金士顿、威刚、金邦、宇瞻等标志的内存芯片。对于绝大多数普通用户来说这些芯片没有什么区别，都可以稳定工作在额定电压下。而且一些大品牌产品还精选芯片，推出了超频系列，比如金士顿的HyperX、威刚的红色威龙、金邦的白金、白金ULtra和黑龙系列等等，满足超频玩家的特殊需求。

内存芯片封装不同形态各异

　　此外内存芯片封装方式不同也会极大地改变内存的外观，许多朋友认为像上图中上边那样的长方形颗粒就是DDR内存，而下边这样比较接近于正方形的就是DDR2，其实这种情况也是误区。因为这种形状上的差别是封装方法不同而造成的，只是DDR时代多数内存都采用TSOP封装方式，所以多是上图那样引脚露在外边的长方形芯片。而到了DDR2时代，绝大多数内存都改用了更先进的BGA封装，这种封装把引脚放在了芯片下方，由于芯片制程的进步芯片面积也更小，这就是下面这种芯片。其实DDR内存也有采用BGA封装的，特别是在大容量笔记本内存中更为广泛。比如上图中的两款产品其实都是DDR内存，不过是一个是TSOP封装，另一个是MBGA封装。

　　内存封装方式的变化也提高了造假的成本。落后的TSOP封装甚至可以通过手工焊接，所以在DDR时代市场上假冒内存、翻新内存都非常的多。而改用了BGA封装方式后，必须用生产线生产，造价成本大大提高，假货泛滥的情况得到了遏制。不过近期小编发现销声匿迹了一段时间的现代兼容条（假冒现代原厂条）又堂而皇之的出现在三好街市场的档口里，其实现代原厂内存很少出现在DIY市场，消费者需要尤其注意这类情况。

　　在芯片方面，无论是原厂颗粒还是其他颗粒，在芯片表面上，我们都会得到一些对我们有用的信息，但有鉴于篇幅的原因，我们在此并不详述，我们将在后文作更深入的解析，并可能日后另文再次详述。