从图表中可以看出，除硬盘外，裸机平台的CPU、GPU、主板温度都是最低的，因为当硬盘装入机箱时，机箱通风口处的80mm风扇会对硬盘侧吹。平台装入机箱后，温度上升的幅度较小，充分证实华硕VENTO 3600优秀的散热效能。当停止两个风扇后，温度进一步上升，特别是显卡温度提升到较高的水平。所以机箱附赠的两个风扇是非常有必要使用的，它们组成的风道系统可以有效降低平台内的温度。

　　EVEREST记录的温度曲线是3DMark06的负载带来的，温度曲线反映出SM2.0、CPU、SM3.0/HDR场景给平台带来的负载。

　　满载温度对比图表中，关闭机箱附带风扇的情况下平台温度最高，这种条件下硬盘和主板温度都在30度以上，显卡温度甚至接近了80度！开启风扇时CPU满载温度可以控制在30度左右，机箱和硬盘温度都可以控制在30度以下，散热效果非常理想。裸机平台仍旧是除硬盘外温度最低的，可惜灰尘是比温度更致命的PC杀手，并且无法遏制噪音。

　　超频测试中我们把Q6600超频到400×9=3.6GHz，这时的CPU电压为1.45v。

　　超频会带来倍增的功耗，华硕VENTO 3600遏制高温的表现非常出色，即便是3DMark06运行至完全用CPU渲染的场景时，3.6GHz的四核酷睿温度也才50度，大部分时间都在40度上下。

　　最后笔者用测温头测量了机箱最容易堆积热量的地方，显示温度比较平均，华硕VENTO 3600的风道系统确实非常强大。