●机箱的结构及内部设计

　　机箱的结构及内部设计直接关系到机箱的品质和使用寿命，所以只看外观买机箱的做法是非常不可取的。到底怎样才算是好的内部结构？内部设计的好坏究竟对机箱性能有多大的影响？我们还是从最近本的说起。

1、基本架构

　　一款优秀的机箱应该拥有合理的结构，包括足够的可扩展槽位，安装和拆卸配件时的免工具设计以及合理的散热结构。如果一款机箱仅仅是做工和用料优秀而没有合理的结构，那么它也不能算是一款成功的产品。

　　由于各种配件的不断降价以及硬件生产厂商不断推出新产品，这就使5英寸设备和3英寸设备的槽位日趋紧张，所以消费者在购买时应该根据自己的需要充分考虑，选择有足够升级能力的机箱。

仓位数量众多的机箱内部结构

　　对硬件发烧友来说，目前流行的槽位安排方式是不少于4个5英寸槽位，1～2个3英寸驱动器槽位以及2个以上的3英寸半高硬盘槽位，少于这个槽位数量的机箱现在就要谨慎考虑是否购买。而对于没有特殊要求的普通家庭用户，则可以放宽要求。

2、拆装设计

　　目前在很多机箱上都有安装和拆卸配件时的免工具设计，比如侧板采用手拧螺丝固定，3英寸驱动器架采用卡勾固定，5英寸驱动器配备免螺丝弹片，板卡采用免螺丝固定，机箱前面板加装USB接口等等。

机箱上的手拧螺丝

　　但要注意的是，某些设计虽然给使用者带来了便利，但是也有可能会对机箱整体结构强度造成负面影响，例如较软的硬盘托盘不能给硬盘提供稳定的工作环境等，消费者在购买时应该综合考虑。

3、散热设计

　　合理的散热结构更是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手，过高的温度会导致系统不稳定，加快零件的老化。

合理的散热风道示意图

　　目前最有效的机箱散热解决方法是为大多数机箱所采用的双程式互动散热通道：外部低温空气由机箱前部进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。

　　设计优秀的双程式互动散热通道能保证将机箱内90%的热量及时散发。而机箱风扇大多使用80mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。

　　为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另一个解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量。

　　还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。