转眼一周的时间又过去了，我们这个小菜鸟学堂栏目又和大家见面了，相信通过上期的《菜鸟晋级必修课 谁决定了显卡性能（一）》这篇文章，大家对于显示芯片的知识也能有点小小的收获吧。

　　咱们上回书说到，显示核心（GPU）对显卡的整体性能有着很重要的影响，但其他部分（比如显存）的搭配，对显卡整体性能的影响同样不可忽视。那么今天我们就书接上文，先来认识认识这个同样对显卡性能有着重要影响的显存到底是个什么东西！：）

　　今天的主角——显存

R600显卡上使用的现代 1.0ns-DDR3显存

　　显存从字面上最直接的理解就是显示内存的简称。顾名思义，其主要功能就是暂时储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。

　　如果细分起来的话，显存可以分为很多种，以封装形式来区分的话常见的有TSOP封装和mBGA封装。

　　TSOP封装

曾经也风光过的TSOP封装的DDR显存

　　TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。因为安装方便，TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此曾经得到了极为广泛的应用。在9550盛行的那个年代，随处可见到搭配了这样显存的显卡。但TSOP封装的致命缺点就是频率不容易提升到太高。

　　小菜鸟注意：因为价格便宜的原因，现在仍然有很多显卡在使用这种显存，但至于显卡的整体性能嘛，应该不用我在多说什么了吧。遇到这样搭配显存的显卡，如果不是为了图便宜的话，还是直接将其封杀了吧。

　　mBGA封装

目前最为常见的mBGA封装显存

　　mBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。采用了mBGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一，所以与传统TSOP封装方式相比，mBGA封装方式还有个好处就是更加快速和有效的散热。