据了解， PCI-SIG组织主席AI Yanes将会发表下一代PCIe 3.0规划，预计在2010年应用于量产产品，此外亦会谈及PCIe通讯协定伸延、 I/O虚拟化、为绘图卡提供300W功耗解决方案及未来Form Factor设计等议题。

　　PCI-SGI亦透露， PCI-E 2.0规格产品出量产可望在2008年底前超越1.0/1.1 ，主要原因为绘图双雄已计划在下一代产品中加入PCI-E 2.0设计，而Intel下代晶片组由入门级以上产品均支援PCI-E 2.0 ，由于PCI-E 2.0规格向下兼容1.0/1.1 ，故此规格升级对业界并没有带来任何影响。

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