随着CES 2008国际消费电子展的召开，核心代号Eaglelake的Intel P45芯片组产品逐渐浮出水面，最为代表性的产品就是富士康的F1主板，这款产品能够支持4块显卡，组建CrossFireX系统。另外，主板的另外一个亮点就是采用了颇有复古风格的实用热管，这一体系被富士康命名为 “Peltier”，充分利用了塞贝克效应，来通过温差促使内部冷却液流动，来达到冷却效果。

　　富士康F1主板采用了Intel P45/ICH10芯片组，支持全系列Intel LGA775接口处理器，支持45nm产品。主板提高了4条DIMM内存插槽，支持DDR3内存规格。板载4条PCI-E x16（2.0）显卡插槽，支持CrossFireX技术。

富士康F1主板全貌

富士康F1主板内存插槽

　　主板采用了6相回路供电设计，配备了封闭式电感以及大量的固态铝壳电容，保证了CPU供电的稳定，并且为主板超频性能提供了强有力的支持。主板配备了四条DIMM内存插槽。支持DDR3内存规格。

富士康F1主板超频按键

　　主板采用了全固态铝壳电容，板载POST诊断灯，水冷系统，负责冷却南北桥以及供电部分。板载power/reset/CMOS清除按键。

　　ICH10南桥提高了6个SATA-300接口，并且有JMicron JMB363芯片提供了额外的2个eSATA端口支持。主板最高支持12个USB 2.0端口，其中I/O端口部分提供了6个。

富士康F1主板扩展插槽

　　主板提供了4条PCI-E x16插槽，4条PCI-E x1插槽和2条PCI插槽。支持CrossFire以及CrossFireX技术。

富士康F1主板四卡交火实物

富士康F1主板I/O端口

　　注意，该主板没有提供板载声卡，提高了双千兆网卡接口。均由Broadcom提供芯片支持，其中一个为物理层接口，另外一个由Broadcom BCM5788芯片提供了PCI总线支持接口。

　　从MARS战神主板开始，富士康已经开始了属于自己的DIY之路，如果说战神主板是一个尝试，那么我们昨天再次报道的BlackOps和F1主板将是富士康开始发力的作品。相信新一代的主板产品将会给DIY玩家带来更多的惊喜和期待。

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