· Griffin处理器是如何降低功耗的？

　　现有的Turion 64 X2的TDP指标为35瓦，这35瓦功耗已包括CPU与内存控制器，实际功耗水平其实略低于迅驰。但Turion 64 X2机型的电池时间往往不够理想，主要原因仍在于Turion 64 X2处理器的节能机制较为有限，没有充分利用能源，即便是65纳米的新一代Mobile Athlon 64 X2也是如此。

　　这种情况将在Puma平台中获得根本性的改变，AMD没有将Puma定位为高性能移动平台，而是走长效电池和性价比路线，以便它能够占领消费市场之余，进入到商用领域。这样，作为Puma平台的核心，Griffin处理器的节电特性就显得非常重要，AMD也为其引入前所未见的众多节能设计。

　　首先，Griffin处理器的处理内核与I/O组件（包括内存控制器、Crossbar和HT3总线）实现供电分离，也就是内核与I/O组件分别拥有自己的供电线路和电源管理系统，实现相互隔离。这样做的好处显而易见：过去Turion 64 X2的CPU核心与I/O组件都是统一供电，在显卡与内存之间进行数据交换时，CPU核心也处于正常供电状态，额外消耗了不少能源，这也是Turion 64 X2平台电池性能不佳的重要原因。

处理器供电分离和电压独立控制示意图

　　Griffin的分离式供电设计很好地解决了这一问题，若显卡需要与内存交换数据，只需要唤醒Griffin中的I/O组件，两个CPU核心（或一个核心）都可以保持极低耗电的睡眠状态，这样就成功地避免了不必要的能源浪费。这项设计可以显著提升硬件多媒体解码（例如DVD回放）的电池性能，在这类应用中，GPU承担了绝大多数计算任务，而CPU可以一直保持在停步（IDLE）状态。当然，英特尔的Santa Rosa和Montevina平台就没有这样的困扰，因为它们都没有采用CPU整合内存控制器设计，显卡与内存交换数据与CPU无关。

　　除此之外，Griffin还增强了睡眠机制，它可支持Sleep（C3）、Deep Sleep（C4）两种睡眠状态（此时电压值为V4），其中C4省电模式为Griffin所新增——这项功能对电池时间影响极大，它所指的并不是操作系统的“睡眠”，而是在未操作状态下，CPU可以快速进入节电状态的能力，例如打字思考的间歇、网页静态浏览的时候，CPU都处于指令等待状态，此时系统可迫使CPU进入睡眠、深度睡眠状态，以达到节电效果，等到有动作时再快速恢复。

　　由于进入睡眠状态非常频繁，CPU可以借此节约大量的能源，而睡眠深度越高，节能效果就越突出。目前Intel最新的Penryn处理器已经拥有了C6模式，它可以将Penryn的核心电压降至其所采用制程技术的极限，在该状态下除了处理器停转外还将会关闭所有的高速缓存。而AMD也正在为Griffin研发C6睡眠机制，倘若C6可以在Griffin中获得采用，那么Griffin的节电技术完全可以同Penryn相媲美。

Griffin还增加了C4睡眠机制

　　 Griffin在节能方面比Penryn胜出的地方在于，两个核心的频率和电压可以被独立地控制，例如一个核心可以工作在V0电压的全频状态，另一个核心可工作在V1电压的低频状态，这种调节完全是根据任务所需动态进行，如果CPU只是处理单线程任务，那么另一个核心可以进入到深度睡眠的节能状态。尽管Santa Rosa平台也可以支持两个CPU核心的独立频率控制，但它们却无法对电压进行独立调整，因此在这一点上，Griffin具有更出色的能源效率，同时每个核心独立电压控制技术也是未来多核芯片的趋势所在。

　　从Merom开始，Intel为移动处理器引入分离式前端总线设计。在正常模式下，前端总线为64位，如果依靠电池运行，处理器的前端总线将降低为32位，以此降低总线部分的能耗。Griffin所采用的HT 3.0总线同样支持类似的机制，它提供了X16、X8、X4、X2和停止等5个状态，如果节能模式开启，Griffin会与配套的RS780M北桥协调，共同将总线的位宽降低，这样HT传输系统的能耗就可以被有效削减。值得一提的是，HT 3.0的总线位宽配置同样是根据传输任务需要动态进行，在基本不影响性能的条件下将总线能耗降到最低点。

　　 Griffin的温度控制能力也获得很大程度的增强：每个CPU核心都被配置了热量传感器，同时Griffin的温控电路也可侦测内存系统的温度（要求在内存附近安装一个温度感应器），通过预先设定好的温度限制，Griffin处理器可以降低CPU与内存的频率和电压，从而达到降温的目的。这一功能不仅能够保证硬件的安全性，而且可以提高笔记本电脑的使用舒适度。

　　综上所述，我们认为Griffin处理器在节能方面确实有着显著的进步，这也令我们对Puma平台的电池续航时间有了更多的期待。

　　当然，Puma的进步并不仅仅是处理器组件，它在芯片组当中也融入了诸多新技术，下面我们就一起来了解一下。