NVIDIA的Geforce 9800GX2将在2008年3月18日就会发布，NVIDIA的新一代高性能旗舰产品将与世人见面，本站也将会在第一时间为大家奉上相关首测。不过对于第二代DirectX 10旗舰产品来说，NVIDIA相对于AMD-ATI的Radeon HD 3870 x2迟到了1个多月。二者的共同特点都是采用双GPU设计，内部采用CrossFire或SLI多核协作模式，显存位宽同为256bit，不过就二者的性能强弱而言，将会在明天本站首发文章中体现。

　　AMD-ATI的Radeon HD 3870 x2性能十分强劲，但就产品做工和设计而言都是公版产品设计。虽然发布之初，同德和启亨等代工大厂都在第一时间推出了相关非公版产品，但是在零售市场中却未见身影。

　　ASUS作为全球IT产业大鳄，旗下产品涉及众多产品线，尤其是显卡和主板两条产品线中最为出名。ASUS产品是以性能出众、做工扎实、用料豪华著称，不过这一切都是基于它所拥有的强大产品研发团队，在此次Radeon HD 3870 x2非公版产品中，ASUS先拔头筹造就了第一款上市非公版Radeon HD 3870 x2。

●产品介绍

　　前文已经提过，ASUS这款Radeon HD 3870 x2采用非公版设计，具体型号为EAH 3870 X2 1GB。ASUS的非公版设计与其它为控制成为而设计的产品不同，它主要是以优化和更强的性能为目的，所以其高端非公版产品的功能、做工和性能都会大幅度领先于公版产品。

　　通过查看完整PCB布线及设计，ASUS这款非公版Radeon HD 3870 x2主要是在公版PCB基础上深度优化得来，在PCB中间能看到印有D33005的ASUS厂商代码，进一步验证这是由ASUS独立完成设计及制造，可见其研发团队实力。

　　显卡核心、显存及内嵌桥接芯片采用了与公版产品相同的布局设计。

　　EAH 3870 X2 1GB采用两颗RV670核心，该款芯片是由台积电（TSMC）采用最为先进的55nm工艺制造，每颗核心拥有6.66亿晶体管和320个流处理器，核心默认频率与公版产品一致同为825MHz。

　　众所周知，采用RV670核心的单核产品Radeon HD 3870与Radeon HD 3850不仅完美支持DirectX 10.1，而且还集成HDCP、HD5.1声卡及UVD功能，这些特色功能Radeon HD 3870 x2都被继承。

　　Radeon HD 3870 x2是两颗RV670内部组建CrossFire，双核链接芯片采用了PLX科技的PEX8547。这款产品能够提供48 lanes的PCI Express总宽，协助Radeon HD 3870 x2内部组建CrossFire，不过PCI-Express仅为1.1规范，但是有消息称在未来的改良版Radeon HD 3870 x2中，将采用PLX支持PCI-Express 2.0规范的桥接芯片。由于PEX8547功耗达到4.9W，在长时间工作中产生会巨大发热量，所以公版和非公版产品中都设计了独立散热器。

　　供电部分ASUS这款产品采用了与公版Radeon HD 3870 x2相类似的设计，都采用了CSP封装MOSFET+Pulse的并联电感设计。不过与公版不同的是，ASUS这款产品使用了一颗Pulse PA1314NL并联电感，其与公版中使用的2颗Pulse PA1312NL并联电感有相同功效。由于显卡功耗需求巨大，所以使用了8pin+6pin的外接供电设计。

　　正所谓“一分钱 一分货”，ASUS的产品定价一般都要高出同档次产品，但是看过其产品做工、设计和附送配件后，也许你会觉得购买ASUS产品物超所值。