当我们利用速度更快的电脑创造出更多价值的时候，其电力消耗乃至废气排放也将无可避免的水涨船高。统计表明，为了维持全球电脑的正常运行，其每天都将向大气层增加大约3500万吨的废气排放，这已经相当于100万架次进出英国的航班所带来的废气排放量了，因使用信息技术设备所造成的二氧化碳排放量更是占到了全球总二氧化碳排放量的2%左右，而其间消耗的电力更是无法估量，以电脑为代表的信息技术设备俨然成了环境污染的“隐性杀手”。难道高性能电脑一定是建立在高消耗、高污染基础之上的吗？我们希望能够从那些IT产业领袖那里得到答案……

　　身为全球半导体业领导者的Intel公司早在65纳米制程工艺“Core”微架构问世初期便已开始积极倡导“每瓦性能”的新型概念，随后更是凭借高性能、低功耗的“酷睿2”系列产品以身作则的竖立起“高性能功耗比处理器”的典范，并成为现时衡量处理器乃至PC系统优劣与否的新标准。而在45纳米“Penryn”家族身上，我们更是看到了Intel公司再接再厉的表现，以铪元素为基础物质的新型High-k材料和改良型微架构不但联手令其于“每瓦性能”方面更上层楼，新型VRM 11.1供电规范的问世也大大提升了处理器对于主板供电相数的使用效率，并拉动PC平台整体的功耗降低或将节省下来的电力集中供给至显示卡这样的高功耗者使用，而无铅封装工艺的使用也让我们深深感到Intel这位半导体业领导者在环保方面所起到的表率作用。

　　在行业竞争日趋惨烈的今天，制程工艺无疑已经成为制约半导体性能提升的最大障碍，若不是以铪元素为基础物质的新型High-k材料的问世，那么已沿用长达四十余年的摩尔定律则将极有可能就此走向消亡。虽然更大的二级缓存容量以及微架构改良使得Intel Yorkfield处理器的晶体管数量激增至8.2亿个之多，C2E QX9650的TDP也被标到了130W之高，但是当我们对处理器的实际功耗进行独立读取时，却发现其即便是在满负载状态下的功耗也不过50W，而空负载状态下的功耗甚至只有区区的6W！当然，这其中虽然不乏45纳米制程工艺以及新型High-k材料的功用，处理器微架构设计中加入的运算单元独立开关控制机制所发挥的作用也是无可替代的，而这早在65纳米制程工艺“Core”微架构下便已经实现了。

　　在现时Intel桌面级处理器设计中，很大一部分晶体管数量被二级缓存容量所用。在此我们以主频率同为1.6GHz的奔腾双核E2140和赛扬双核E1200两款产品为例：后者512KB的共享二级缓存容量仅为前者1MB的一半，不过实际测试表明两者之间的性能差距则没有想象中那样明显。虽然两者的TDP均标称65W，不过赛扬双核处理器在功耗表现方面显然要少些，而更新的M0步进（stepping）也能够帮助它获得更低的功耗和温度值。由此看来，赛扬双核处理器无疑有着极高的性能功耗比，加之一贯的入门级产品定价策略，其势必将成为入门级PC处理器搭配的不二之选。

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