根据《纽约时报》报道，Sun公司周一宣布他们收到了来自DARPA（美国国防部高级研究计划局）提供的4千4百万美元合同款，用于一项尖端芯片技术的研究，让芯片使用激光在硅光学原件上通讯，以此来提高计算机性能并通过更紧密的集成芯片来减少功耗。

激光有望在硅光学原件上通讯

　　Sun微系统公司称他们正在研究一项让芯片使用激光而非电路的通讯技术，用这项技术生产出来的计算机更快速、更节能、更小巧。这项技术在计算机科学中称为硅光子学，目标是解决目前超级计算机设计面临的严重瓶颈：将信息高速度的在成百上千的处理器中传递。

　　领导这一研究的Ron Ho说：“这是一项高风险研究，我们只有百分之五十的把握，不过我们一旦成功，性能将会有上千倍的提升。”

　　Sun的合作伙伴还包括斯坦福大学、加州大学等单位和企业，之前与Sun竞争这项为期五年合同的还包括Intel与HP、IBM、麻省理工。

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