严谨的Intel散热标准测试

　　Intel散热器测试以热阻为评定标准，采用TTV（Thermal Test Vehicle）测试平台。TTV是一个仿真CPU，内部是按照真实CPU设置的发热元件。在仿真CPU表面铜盖上有经高速数控机床精密加工的槽，将热电偶低温焊接于CPU中心，这样就能得到CPU表面温度。

　　以此平台为基础，测试人员在上面安装待测散热器，分别测量：TTV表面温度、风扇进风口温度、TTV的输入电流电压等用于计算热阻的数据。

　　TTV表面温度用焊接在TTV表面中心位置的热电偶测量，风扇进风口温度的测量则需要在风扇上方距离风扇扇叶尽可能近的位置（两三毫米），均匀放置四个热电偶测温探头，以四个点温度的平均值作为风扇进风口的温度。

　　TTV的输入电流和电压测量比较简单，通过与TTV并联的电压表，串联的电流表测量得出。

　　Intel测试以严谨著称，这也是其得到广泛认可的重要原因。热阻测试一般会持续30至60分钟，以温度、电压、电流等测试数据波动较小，基本平稳为准进行读数。之后，热阻由以下公式计算得出：

　　散热器热阻＝（CPU表面温度－环境温度）÷导热功率，其中环境温度即为距离风扇极近的四个热敏探头所测温度的平均值，而导热功率是电压和电流相乘的结果。

　　Intel还会对计算出来的热阻数值用目标平台的修正系数进行修正，以使其更接近于实际数值。最终数值将与Intel该平台对散热器的热阻要求进行比较，数值小于要求则性能通过。

苛刻的测试

　　Intel测试被广泛认可还在于其严格甚至苛刻的要求。如以下两个方面：

　　其一，在测试时，测试人员会将风扇的转速在标称转速的基础上通过降低供电电压（调低10%）（如标称3000转，则按照2700转来测量性能）降低转速。在这样的情况下，如果被测散热器能够表现出优异的性能并通过测试，那么在其实际使用过程中，性能将更加可靠。

　　其二，Intel测试的严苛还表现在：测试中在散热器的上方，距离主板上方88mm左右的位置，测试人员会放置一块足够大，可以覆盖整个主板的不透风挡板，真实模拟散热器在机箱内部的工作情况。其目的在于认证的散热器必须满足市面上各种标准机箱的散热需求，而此高度为目前市面上最小的ATX机箱的高度。

总结：

　　从上述内容看出，Intel散热标准测试对被测散热器要求非常严格，甚至苛刻，其测试程序也十分严谨。这从一方面体现出Intel散热标准测试在业界得到了广泛的认可的原因，而从另一角度看，散热标准测试能够对购买Intel处理器，有散热需求的用户进行购买导向，遴选出品质可靠、性能卓越的散热器供其选择。

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