·整机散热能力测试与最终试用总结

　　极高的性能往往带来的就是颇高的温度表现，编辑在室温39℃的环境中将笔记本首先待机30分钟后运行PCMark05 1小时后采用红外线测温仪对笔记本各个位置的温度进行采样，通过采样结果可以发现X55S笔记本在键盘操作面处的温度没有超过40℃，只是在键盘操作面左侧处达到了38℃较高温度，究其原因是该处过分靠近散热出风口的缘故。

键盘操作面与机体底部温度测试

散热出风口温度测试

　　另外在机体底部的温度表现上X55S仍旧没有超过40℃，其39℃的高温出现在了覆盖有处理器盖板部分。而58℃的散热出风口温度则表明该笔记本内部热走向设计良好，大部分的机体热量均依靠主动散热器排出机体。

·总结

　　整机性能方面华硕X55S笔记本已经可以很好的作为弥补F8带来了一些价格空间使华硕整条产品线变得更加严密。尽管缺少了F8系列时尚的外观，但是X55S笔记本则在保持了前者优异的性能的基础上表现得更加实惠。除此之外，15英寸的屏幕以及带有数字键区的键盘操作面也能够给于用户更加理想的使用感受，换句话说X55S虽然带有一些精简的味道，但是却又在品质方面更上一层楼。

华硕X55S笔记本

　　虽然整机的模具制造已经有了较高的提升，但是相对一些以精工制造为长项的日系品牌而言华硕X55S笔记本的模具仍稍显粗糙一些，但从诸多的细节上已经能够发现该机的努力。另外多处的人性化设计也使得华硕笔记本拥有了更多吸引消费者眼球的资本。

　　从2008年我们更多看到的是华硕推出了许多尺寸较大的产品，尽管这对于移动需求不强的用户来说是是个好消息，但笔记本电脑的发展方向仍旧是轻薄。不过从华硕的U系列中我们也可以看到拥有真正华硕味道的超轻薄产品，而我们也希望在之后能够看到更多的高性能轻薄产品出自华硕之手。

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