评测流程

1、风扇性能测试

　　风扇一般是从主板上取电的，机箱风扇是直接从机箱电源上取电，但最终都是要靠机箱电源供给电力。目前电脑的整体功耗上升，使得电脑散热压力增大，风扇的使用可以在一定程度上提高机箱散热效率。风扇好不好，必须参考风量和风压这两项数据，那么什么是风量和风压呢？

　　风压与风量，风压的概念比较抽象，从字面上可以简单理解为风的压力，也就是说风扇能够将风吹到多远。我们知道散热片由众多的鳍片组成，鳍片之间的间隙很小，会阻碍风吹向散热片底部。为了达到理想的散热效果，就必须保证足够的风压，将风顺畅的吹向散热片底部。风量的概念很好理解，就是风扇能够带动多少空气流动。风量大，散热片就能与更多冷空气进行热交换，有助于处理器散热。

　　风压与风量是相对的关系，它们互相制约，风压大、风量就小；风量大、风压就小。通过风扇扇叶形状和倾斜角度，可以控制调整风压与风量；提高风扇转速，也有助于增加风压与风量，但这就又引出了一个新的问题，那就是噪音。

2、噪音测试

　　高转速自然会带来大噪音，这是我们不希望得到的，平衡风压、风量和噪音之间的关系，就要看散热器厂商如何设计了。不过风扇是有极限的，面对大功耗处理器小风扇唯有提高转速，来达到更好的散热效果。为了控制噪音，并保证足够风压与风量，类似直径为12cm的风扇立刻受到人们的亲睐。风扇尺寸增加，能带动的更大风量和更强风压，这样就能够适当降低转速来控制噪音。

　　此次我们借助Tt的消声室，对参加横测的散热器进行风扇噪音测试，记录风扇满载时的最大噪音（若散热器配备调速旋钮则记录最高和最低风扇转速下的噪音值）。

3、性能测试

　　此次我们对的 测试主要采用由Intel和AMD原厂提供的TtV（Thermal Test Vehicle）和TtK（Thermal Test Kit）两种测试平台。

　　整个测试过程在恒湿恒温箱内完成，环境温度设置为35度并烤机30分钟，最后取TtV和TtK温度。

　　TtV是一个仿真CPU，内部是按照真是CPU设置的发热元件。其表面铜盖上有经高速数控机床精密加工的槽，将热电偶低温焊接于CPU中心，这样就能得到CPU表面温度Tc。

　　TtK与TtV不同的地方在于TtK是一颗经过芯片厂官方严格标定的真实CPU，通过运行特定的烧机软件，测量即时的核心电压，可通过查表得知精确的工作电流，从而计算即时功率。同时TtK测试组件是一套完整的硬件系统，需要用真实的主板、电源、显卡、内存、硬盘和机箱等组成完整的硬件系统进行测试，这一点与TtV有着很大的不同。但对于CPU表面温度Tc和环境温度Ta的量测，TtK、TtV确是一样的。