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在布满荆棘道路前行 DDR3路在何方?

来源:PConline 芋头 编辑 2008/6/27
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发展趋势:DDR3何时走进主流平台

  从EDO到SDR再到如今的DDR时代,内存技术的发展并不迅猛。以整个PC硬件平台的工作流程来看,如今内存以及与之类似的显存一直是性能瓶颈。为此,内存芯片的技术颇为引人关注。然而内存技术可谓“牵一发而动全身”,很可能影响到其它硬件设备,因此业界对此慎之又慎。

DDR2性能提升甚微

  无论是SDRAM还是DDR,它们对于系统平台的性能提升都是显而易见的,因为此时所带来的是直接的内存位宽加倍。然而DDR2并没有再次提升内存位宽,PC芯片组平台依旧维持在64Bit。相比于第一代DDR内存,DDR2的优势在于更高的频率与更低的功耗。目前DDR2面临的最大挑战是它没有向后的兼容性,虽然说DDR2和DDR都使用了相同的插座,但是DDR2为240pin的装,而DDR则为184pin封装,且两种类型内存凹口的位置也并不相同。理所当然地,此时DDR2所带来的性能提升幅度并不大,而且伴随着巨大延时而折损新年。其实,对比同频率的Athlon 64 Socket 939和Socket AM2,我们很容易发现DDR2内存技术的尴尬。既然DDR2在显卡平台上只是一个匆匆过客,那么CPU和芯片组平台也可能如此。

DDR3遥望“变相”成本优势

  如同当初DDR内存芯片最先应用于GeForce 256,DDR2率先应用到GeForce 5800一样,内存技术往往率先在显卡上进行试验。从目前发布的GDDR3显存颗粒来看,很轻松地就达到了8Mx32颗粒,也就是说只需4颗显存芯片就能够实现128Bit位宽和128MB容量,这是GDDR2所难以企及的。

  对于DDR3内存而言,利用这种高密度实现单面2GB也将变得轻而易举。要知道,今后内存的大容量趋势已经不可阻挡,毕竟Vista操作系统的海量开销摆在那里。而随着高密度的DDR3内存颗粒普及应用,这对于降低高容量内存成本以及减少封装成本都是大有帮助的,可谓是内存容量的普及推动力。

 
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