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HI04是第一款采用热管设计的悍马主板,南北桥芯片以及处理器供电模块的MOS管上全部覆盖了纯铜散热片+热管,使主板在超频下稳定运行。HI04的热管设计比较类似MSI的X38 Platinum主板,不过考虑到散热片高度的问题,采用了一定角度的倾斜处理。

SLI技术早已经被NVIDIA独占了,假如想用SLI非得用NVIDIA的主板不可。好在AMD并没有将自家的交火系统独占,而是将其授权给Intel,所以Intel的主板可以组建交火平台,令整机性能获得大幅度的提高。悍马HI04主板的双PCIE设计十分贴心,两条插槽之间相隔两个PCIE×1,即使显卡散热器较大,组成交火平台时也不会因为散热不良导致显卡罢工。


HI04提供DEBUG侦错灯、一键重启、开机、清CMOS键及蜂鸣器等人性化设计。不难看出,该主板为超频用户的考虑十分周全。
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