近日，vivo新的旗舰机vivo X90 Pro+入网，相关消息越来越多。
今天，有网友突然晒出了vivo X90 Pro+的真机外观照片，其独特的设计颇为引人注目。
从照片能够看出，vivo X90 Pro+并没有采用和系列此前产品一样的“天圆地方”模组设计，而是用一根金属条将后壳一分为二，将上半部分全部留给了镜头模组。
这样的设计使得它的镜头模组体积相当巨大，这与此前vivo透露的，新机将配备面积更大的CMOS相契合。
据悉，这颗新的CMOS相比vivo X80 Pro搭载的三星GNV在感光能力上提升了77%，配合新的苍穹夜景系统，能够带来出色的成像质量。
除此之外，vivo X90 Pro+将会搭载自研影像芯片，这颗芯片会加入NR降噪模式，能实时感知环境光源，通过AI算法将拍摄物体与背景噪声分离，保留物体细节，精准去噪。
硬件上，vivo X90 Pro+会搭载高通将要发布的骁龙8 Gen2旗舰芯片，它采用台积电4nm工艺打造，较上一代至少将有15%的性能提升，安兔兔跑分有望突破120万分。
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