真我10 Pro今日首销 采用全新封装工艺达到业内顶级窄边框

时间:2022-11-24 14:12:00       来源:快科技

上周,realme召开新品发布会,推出了真我10系列机型,真我10 Pro、真我10 Pro+都采用了全新封装工艺,达到业内顶级窄边框。

根据官方消息,真我10 Pro/Pro+机型已经在今天零点正式开售,首销到手价1599元起。

新机最大的亮点之一就是屏幕,其中真我10 Pro采用6.72英寸的LCD直屏,拥有1mm超窄边框,屏占比达93.76%,比iPhone 14 Pro系列更窄,堪称是“窄边框直屏天花板”。

真我10 Pro+则配备了亿元定制旗舰曲面屏,采用定制旗舰级COP Ultra封装工艺,下巴部分仅2.33mm,比上万元的三星Galaxy S22 Ultra(2.6mm)还要窄了不少。

同时,这块屏幕还全球首发了2160Hz高频PWM调光技术,暗光下也护眼。这是首款莱茵TÜV无频闪认证的OLED屏手机,支持硬件级低蓝光。

核心配置上,真我10 Pro搭载高通骁龙695处理器,后置主摄为1.08亿像素,前置1600万像素,电池容量为5000mAh,支持33W有线闪充。

真我10 Pro+则搭载联发科天玑1080芯片,后置主摄为1.08亿像素,前置1600万像素,电池容量为5000mAh,支持67W有线闪充,17分钟充至50%。

该机还配备了一个领先的技术应用:新一代传感器变焦技术,可以实现3倍光学品质级变焦。

通过一亿像素传感器中间1200万的部分进行拍摄,多帧合成得到一张超清晰的3倍变焦照片,避免了画质损失,妥妥一个“3倍小长焦”。

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