在4月15日的荣耀30系列新品发布会上，荣耀总裁赵明推出了麒麟5G SoC新成员——麒麟985，这也成为继麒麟990、麒麟820后，华为第三款量产商用的5G集成芯片。
华为从2009年起投入5G研究，在2019年9月推出全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G，随后又在今年3月30日的荣耀30S新品发布会上，发布了第二款7nm 5G SoC芯片麒麟820。
麒麟985同样集成5G Modem巴龙5000，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，搭配自研华为达芬奇架构NPU，CPU采用1个大核+3个中核+4个小核三档能效架构，搭配全新8核Mali-G77 GPU，支持Kirin Gaming+ 2.0，确保畅快游戏体验。
荣耀官方展示的数据显示，在与采用外挂5GModem的X55骁龙865芯片对比中，麒麟985下行速率快了40%，上行速率快了70%，能效比是前者的1.5倍。
麒麟985首发荣耀30手机，后者定于4月21日开售。
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