说到光刻机，这已经成为一个我们普通人根本接触不到，但是快家喻户晓明星产品了，因为芯片的制造离不开光刻机，而能制造先进光刻机的目前全世界也只有ASML，随着芯片工艺的发展，各家开始进入5nm节点，三星和台积电均已宣布5nm量产，已经在开始布局更先进的3nm和2nm了。
目前的EUV光刻机，除了支持7nm 同样也可以做到7nm以下的精度，比如5nm工艺，但是相对来说成本就很高了，一方面是良品率低，另一方面就是产能太少，所以可以肯定的是，初期5nm的成本芯片会很高，所以光依靠芯片制造商肯定是不行的，也许要更先进的光刻机设备。
目前ASML就对EUV光刻机进行了一次升级，带来了一个新产品，多光束检测机HMI eScan1000，该系统的亮点是可以同时产生和控制多达9个电子束，可以大大减少系统检测分析时间，使得5nm的产能可以提升600%之多。所以这并不是新的光刻机，但是对于芯片代工厂来说却是一个重要的革新，因为这可以提高5nm芯片的生产效率，满足更多芯片商的需求，想来台积电和三星应该很快就会引入该技术。
下一个节点毫无疑问就是5nm节点，而今年后半年华为麒麟1020和苹果A14就会发布，将会采用台积电的5nm工艺，到了明年还有像联发科，高通骁龙处理器面世，除此之外还有像AMD，英特尔(显卡业务)都会用到台积电5nm工艺，那么5nm产能肯定会很紧张，ASML新的设备就能派上用场了!
实际上不光台积电需要先进的光刻机，目前国内公司同样也是如此，中芯国际按照原定计划，今年年底就要进入7nm节点，当然用目前的DUV光刻机也可以做到，但是相对于EUV肯定麻烦的多，而且EUV光刻机肯定是越早到越安心，如果光刻机能到位的话，国内芯片代工应该也会很快减小代差。
不过到目前为止，从ASML定的EUV光刻机依旧没有交货，这对于中芯国际的工艺进展有很大的影响，而且加之和美国方面矛盾升级，这次的EUV光刻机可能又要搁置了，能够赶在台积电大5nm产能大量出货的时候做到7nm就已经是奇迹了。
不过另一方面也说明一个问题，EUV已经是光刻的极限了，再下去就是X光了，目前似乎还没有这方面的技术，也就是说光刻机的发展实际上也已经到了极限了，再下去突破会很难，或者前进很慢，ASML再推出更先进的光刻机设备难度会有些大，这可能也是我们国内光刻机追赶的一个机会。
关键词： 中芯国际的5nm光刻机
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