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5nm产能提升600% 中芯国际的EUV光刻机何时就位?

时间:2020-07-27 11:48:33       来源:今日头条 雪窗萤火

说到光刻机,这已经成为一个我们普通人根本接触不到,但是快家喻户晓明星产品了,因为芯片的制造离不开光刻机,而能制造先进光刻机的目前全世界也只有ASML,随着芯片工艺的发展,各家开始进入5nm节点,三星和台积电均已宣布5nm量产,已经在开始布局更先进的3nm和2nm了。

目前的EUV光刻机,除了支持7nm 同样也可以做到7nm以下的精度,比如5nm工艺,但是相对来说成本就很高了,一方面是良品率低,另一方面就是产能太少,所以可以肯定的是,初期5nm的成本芯片会很高,所以光依靠芯片制造商肯定是不行的,也许要更先进的光刻机设备。

目前ASML就对EUV光刻机进行了一次升级,带来了一个新产品,多光束检测机HMI eScan1000,该系统的亮点是可以同时产生和控制多达9个电子束,可以大大减少系统检测分析时间,使得5nm的产能可以提升600%之多。所以这并不是新的光刻机,但是对于芯片代工厂来说却是一个重要的革新,因为这可以提高5nm芯片的生产效率,满足更多芯片商的需求,想来台积电和三星应该很快就会引入该技术。

下一个节点毫无疑问就是5nm节点,而今年后半年华为麒麟1020和苹果A14就会发布,将会采用台积电的5nm工艺,到了明年还有像联发科,高通骁龙处理器面世,除此之外还有像AMD,英特尔(显卡业务)都会用到台积电5nm工艺,那么5nm产能肯定会很紧张,ASML新的设备就能派上用场了!

实际上不光台积电需要先进的光刻机,目前国内公司同样也是如此,中芯国际按照原定计划,今年年底就要进入7nm节点,当然用目前的DUV光刻机也可以做到,但是相对于EUV肯定麻烦的多,而且EUV光刻机肯定是越早到越安心,如果光刻机能到位的话,国内芯片代工应该也会很快减小代差。

不过到目前为止,从ASML定的EUV光刻机依旧没有交货,这对于中芯国际的工艺进展有很大的影响,而且加之和美国方面矛盾升级,这次的EUV光刻机可能又要搁置了,能够赶在台积电大5nm产能大量出货的时候做到7nm就已经是奇迹了。

不过另一方面也说明一个问题,EUV已经是光刻的极限了,再下去就是X光了,目前似乎还没有这方面的技术,也就是说光刻机的发展实际上也已经到了极限了,再下去突破会很难,或者前进很慢,ASML再推出更先进的光刻机设备难度会有些大,这可能也是我们国内光刻机追赶的一个机会。