“禁产制裁”生效后，华为海思命运如何，业界高度关注，华为消费者业务 CEO 余承东一句 “麒麟系列芯片 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。”制造了强烈震感，甚至不少人认为 “华为手机没芯片了”。
众所周知，根据美国商务部宣布的对华为进一步限制的禁令，华为将不允许使用任何涉及美国技术的产品，来设计和制造芯片。这一禁令意味着美国将直接切断华为麒麟芯片的供应。不过，这并不代表华为到了无芯片可用的地步，其他芯片公司将有机会 “接盘”，获得华为手机的芯片订单。
华为手机告别 “麒麟”
华为手机近几年能够在手机市场 “乘风破浪”, 实现屡创新高的一个重要因素就是各方面越来越成熟的自研麒麟芯片。自 2004 年任正非启动华为海思麒麟芯片研发以来，华为投入了巨额资金，过去 10 年累计研发投入超 6000 亿，成功跻身全球 5 大芯片厂商。
“过去十几年，华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，我们付出了极大的研发投入，也经历了很艰难的过程。但很遗憾，在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域和重资金密集型的产业没有参与，我们只是做了芯片的设计，没有搞芯片的制造。”余承东说。
正如余承东所说，华为手机芯片全部都是旗下海思公司出品的麒麟芯片，虽然麒麟芯片是海思设计的，但是却不是海思制造的，华为芯片制造全部来自台积电。而在美国 “芯片禁令”后，华为海思麒麟芯片无法再交由台积电代工，而中芯国际等本土厂商在高端芯片制造上的技术和工艺能力还有很大的差距。比如，台积电已经可以量产 5nm 芯片，而中芯国际目前只能量产 14nm。
“Mate 40 采用的麒麟 9000 芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。“余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测，今年的发货量数据也会比 2.4 亿台更少。
华为手机芯片谁来 “接盘”
麒麟芯片无法生产并不意味着华为手机 “无芯片可用”，未来华为将通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转。从目前的情况来看，高通、三星、联发科都有机会”接盘”，获得华为手机的芯片订单。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在 1 月，联发科推出的中端 5G Soc 天玑 800 芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research 指出，自 2020 年第二季度以来，华为已增加了 5G Soc 天玑 800 芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑 800 系列 5G 芯片出货量最高的手机厂商。
三星是仅次于台积电的世界第二大芯片代工厂，或许能够在不久后为华为的 5G 设备制造先进芯片，但实际操作比较困难。根据媒体报道，三星内部正在对华为所引发的市场变化进行探讨。
虽然高通受 “禁令”限制目前还无法为华为提供芯片，不过高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作。此前，高通还宣布同华为达成长期授权许可协议，被业界视为双方深入合作的象征。海外分析师称，高通将在明年向华为提供其骁龙芯片，用于 P50 和 Mate 50。这意味着华为在 5G 高端旗舰芯片上的困局有望得到解决。
坚持自主供应链 加快核心技术突围
通过扩大外围采购只是权宜之计，并不能从根本上解除华为手机业务面临的风险。余承东表示，要在美国的封杀中突围，中国企业就要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。
他指出，在半导体的制造方面，我们要突破包括 EDA 的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、封装封测等。“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”
在核心的手机硬件之外，华为也在底层操作系统、软件生态、以及 IoT 生态上强劲发力。有消息称，华为已将笔记本电脑、智慧屏和 IoT 家居智能产品纳入 “南泥湾”项目，希望实现自给自足，不受美国影响。
据余承东透露，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”
虽然鸿蒙还远未到手机应用阶段，但华为自研的 HMS 服务在全球市场获得了快速增长。目前，全球集成 HMS 服务的应用超过 8 万个，今年上半年华为终端云服务月活用户已超 5.2 亿。
“对我们来说，美国的制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”余承东认为，中国要把操作系统、生态服务、芯片等整个基础体系能力构筑起来，让中国企业既不受制于人，又能参与全球的竞争、赚取更多的利润。
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