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7.8毫米极致纤薄 Tegra3内核中兴Era详解

时间:2020-11-18 15:05:31       来源:中关村在线

当地时间2012年02月27日上午9点,北京时间27日下午16点,久负盛名的移动通讯行业年度盛事——世界MWC2012大会(原3GSM)又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开了帷幕。去年我们有两名专业编辑为大家带来前方素材,而今年我们中关村在线手机事业部派出史上最强大报道团队:共有五名特约记者前往现场进行报道,因此我们也理应为广大网友带来更为丰富和精彩的内容。以下就是前方小分队第一时间发回来的现场素材。(欲查询更多MWC 2012报道,请点击http://mobile.zol.com.cn/3gsm/)

中兴在2012年MWC大会上推出了多款设备,其中包括一款型号为中兴Era的四核智能手机,它搭载的是全新的Android 4.0智能系统,配备了Tegra 3四核处理器,主频达到1.5GHz,可以说,配置一流。

Tegra3内核中兴Era发布

中兴Era拥有4.3英寸的qHD分辨率屏幕,显示效果非常细腻,同时,机身厚度仅为7.8毫米,极致纤薄,为了能够很好的在移动互联网中发挥自己的作用,中兴Era支持HSPA+数据网络,可能有朋友问,Tegra 3处理器如何有自己的基带芯片呢?据了解,这颗基带芯片是NVIDIA自主研发的,型号为Icera 450。通过高速网络,用户在收看高清视频,浏览图片,下载文件,观看新闻,玩游戏时会更加轻松。

Tegra3内核中兴Era发布

我们都知道,Tegra 3处理器采用的是4-plus-1架构,也就是说,有一颗协处理器,可以在简单任务进行时节省手机功耗,延长待机时间。

Tegra3内核中兴Era发布

此次MWC大会上,中兴通讯发布了包括手机、平板在内的多款设备,多核、LTE、Android 4.0、Windows Phone,中兴发布新品中都有涉及。

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