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行业报告目录报告全文4654字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾：【硬科技周报】第45周：FPGA芯片企业安路科技在科创板上市，商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资
寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录58起，国内融资39起，国外融资19起；从融资领域来看，国内半导体领域发生8起融资，位居第一，新能源领域发生融资6起，位列第二；国外AI领域发生融资6起，位居第一，AR/VR领域发生融资5起，位列第二。国内投融资方面，建筑机器人企业蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资，阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资。国外投融资方面，半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资，虚拟现实初创公司 HIKKY 在 A 轮融资中筹集了 65 亿日元。自11月15日起至11月21日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起，其中国内融资39起，国外融资19起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件39起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域8起，新能源领域6起，自动驾驶、智能硬件、AI领域各5起，商业航天、先进制造领域各3起，新材料、AR/VR领域各2起。
✔. 从融资数量上看，种子轮2起，天使轮4起，Pre-A轮2起，A轮7起，A+轮4起、B轮5起，C轮1起，C+轮1起，D+轮1起，战略投资7起，IPO 3起，IPO后 1起，并购1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有14起，半导体领域4起，自动驾驶领域3起，智能硬件、AR/VR领域各2起，新能源、新材料、商业航天领域各1起。
国内Pro·推荐项目 蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资建筑类智能机器人公司蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资，其中A轮由险峰K2VC领投，红杉中国、保利资本和老股东线性资本跟投;A+轮由保利资本独家融资。
目前蔚建科技推出的抹灰机器人已累计实现数万平方米的实地应用，除了抹灰机器人，蔚建科技目前还推出了一款钢筋机器人，用于建筑现场施工的钢筋裁剪定型。未来蔚建科技还计划横向扩展建筑工地其他工艺环节的机器人。蔚建科技产品目前均处于升级迭代的研发阶段，抹灰机器人产品预计 2022 年第二季度前落地，钢筋机器人目前也在研发中。
瑞欧威尔宣布完成1.2亿元人民币的A轮融资瑞欧威尔(上海)智能科技有限公司宣布完成总计1.2亿元人民币的A轮融资，并正式开启B轮融资，A轮投资方有乾融资本和佳禾智能等。
瑞欧威尔是一家头戴计算机领域知名企业，为众多工业企业提供切实落地的AR数字化解决方案。公司致力于整合和研发产业链核心技术，开拓工业互联网落地生态体系。
AR智能眼镜公司“光粒科技”完成A+轮融资 融资金额过亿AR智能眼镜公司杭州光粒科技有限公司宣布已经完成A+轮融资，融资金额过亿元。光粒成立于2017年杭州，是一家起步于全息和微投技术，聚焦于消费级AR产品的高新技术企业，其使命致力于“让智能眼镜成为人类的新器官”。光粒创始人来自浙江大学、康奈尔大学和特拉华大学等国内外一流学府。
飞行器研发商瓦特空间完成种子轮融资飞行器研发商瓦特空间完成种子轮融资，投资方为深度加速、维创资本。据了解，瓦特科技-Watt是一家飞行器研发商，致力于为全球空中出行市场，研发电动载人垂直起降飞行器。公司创始团队主要来自于中国航天系统，融资资金将主要用于团队建设和公司发展等方面。目前瓦特科技正在研发eVTOL机型，将采用复合翼结构。
阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资阿基米德半导体(合肥)有限公司完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投，省、市、区三级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。
阿基米德半导体主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售，涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造。
泰睿思获10亿元A轮融资宁波泰睿思微电子有限公司完成10亿元A轮融资，投资方为韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家机构。
泰睿思成立于2020年12月11日，现阶段，泰睿思正积极布局倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，向国内领先封测企业大步迈进。2021年，泰睿思建成并投产的宁波运营中心，集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂，同时具备Clip Bond及Flip Chip工艺，预计总投资30亿元，将成为技术配套最完善的单体封测厂。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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