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行业报告目录报告全文4608字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾：【硬科技周报】第47周：GPU企业摩尔线程完成20亿A轮融资，商业航天公司Sierra Space获14亿美元A轮融资
寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com
重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录52起，国内融资38起，国外融资14起；从融资领域来看，国内半导体领域发生16起融资，位居第一，新能源领域发生融资6起，位列第二；国外新能源领域发生融资5起，位居第一，商业航天领域发生融资3起，并列第二。国内投融资方面，积塔半导体完成80亿战略融资，服务机器人企业橡鹭科技获源码资本亿元天使轮融资。国外投融资方面，新型镍氢气电池企业EnerVenueA轮融资1.25亿美元，量子通信企业Q-CTRL完成空客领投2500万美元B轮融资。自11月29日起至12月5日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共52起，其中国内融资38起，国外融资14起。
国内一周融资动态✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件38起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域16起，新能源领域6起，智能硬件领域4起，新材料、商业航天领域各3起，自动驾驶领域2起，AI领域1起。
✔. 从融资数量上看，天使轮7起，Pre-A轮2起，A轮5起，A+轮1起，B轮5起，B+轮2起，C轮3起，D+轮1起，战略投资9起，IPO 3起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有17起，半导体领域11起，新能源领域3起，智能硬件领域2起，自动驾驶领域1起。
国内Pro·推荐项目 加码车规级芯片，积塔半导体完成80亿战略融资积塔半导体成立于2017年，是一家半导体芯片研发商，专注于从事集成电路相关技术的研发与设计，旗下主要产品包括功率器件、电源管理、传感器芯片等，广泛应用于工控、汽车、电力、能源等领域。该公司是华大半导体全资子公司，而华大半导体是中国电子信息产业旗下子公司，为中国10大集成电路设计公司之一。
ESWIN奕斯伟完成25亿人民币C轮融资ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示、智慧连接、智能计算和多媒体SoC等四类芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。
亿铸科技完成过亿元天使轮融资亿铸科技宣布完成过亿元天使轮融资，本轮融资由中科创星、联想之星和汇芯投资（国家5G创新中心）联合领投。
亿铸科技成立于2021年9月，是目前国内唯一能自主设计并量产基于忆阻器（ReRAM）的“存算搜一体”算力芯片的供应商，拥有世界顶级的科研、工程及顾问团队，为数据中心和自动驾驶等领域打造能效比十倍于现有技术的解决方案。
橡鹭科技获源码资本亿元天使轮融资橡鹭科技日前宣布获得来自源码资本的亿元天使轮融资。本轮资金将主要用于产品技术研发、服务创新、多场景布局以及组织升级。
橡鹭科技是一家面向生活服务场景的机器人研发和应用公司，产品涵盖酒店自助终端、配送服务机器人等品类，在机器人自主移动算法、多任务并发调度、云端“智能化”管理等技术上，拥有多项专利与创新应用。与此同时，橡鹭科技宣布原美团最高决策层S-team成员、销售委员会执行主席老K（郭庆）加入公司担任联合创始人&CEO。
丰疆智能完成7000万美元B轮融资由大疆前首席科学家吴迪创立的FJ Dynamics丰疆智能完成了7000万美元的B轮融资。
丰疆智能创立于2019年，致力于为劳动密集程度最高的行业制造有用且价格合理的机器人。丰疆智能最初聚焦于农业机器人的研发，逐渐拓展到建筑施工智能化、工业自动化等领域，提供全套无人及数字化解决方案。丰疆智能在智慧农业领域的主要产品和解决方案包括：基于北斗导航的疆驭农机自动驾驶系统和农业耕整地作业监测终端，智能拖拉机、智能插秧机、智能植保机、智能收割机等智能农业机器人。
无人驾驶机器视觉传感产品供应商殷创科技完成过亿元A轮融资殷创科技成立于2015年，总部位于上海，专注于辅助安全与无人驾驶机器视觉传感产品研发及制造。其影像产品线已经覆盖前视、环视、后视、舱体监控等所有车载应用领域，并已经在一汽等多个项目上进入量产。
殷创科技的研发团队集结了来自机器视觉、光学成像、功能算法、深度学习等领域的尖端人才，创始人兼CEO李久滔毕业于清华大学电子工程系，拥有超过110项国际专利，曾任职于美光、Aptina，安森美等国际一线半导体公司，拥有近20年研发、销售与管理经验。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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