中芯国际(00981.HK)昨晚发公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份，募集大约234亿资金，用于12英寸芯片SN1项目。据悉，中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内处理器最先进工艺的生产基地。
今日开盘，半导体板块成为市场上的绝对热门，在中芯国际的带动下，无论是其战略投资方兆易创新(603986)还是其第一大股东长电科技(600584)都逼近涨停。那么随着芯片制造产业在国内的蓬勃发展，还有哪些行业和公司值得关注呢?
一、低门槛助下游封测行业在国内加速崛起
从上图可以看到，在芯片制造之后，封装测试就是半导体产业链上的后道工序。这道工序分为封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
资本投入小、进入壁垒少和产业集中度低都是当前封测行业的特点，因此低门槛也促使了封测成为我国集成电路产业发展的突破点，而国外对这一趋势并不会有过多阻拦。过去十年，我国封测企业通过并购整合，不断扩大规模，中国台湾和国际大型封测厂商也纷纷在大陆落地建厂，国内封测市场的增速要显著高于全球(见下图)。
二、先进封装未来五年市占率有望持续扩大
目前封测技术处于堆叠式时代，先进的封装技术也契合了行业所遵循的摩尔定律，不断扩大市场空间。先进的封装则包括了倒装芯片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封装(ED)、系统级封装(SiP)等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。
根据智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体封装行业市场竞争态势及发展趋向分析报告》数据显示：预测2018-2024年封测行业的整体复合增长率(CAGR)约5%，其中先进封装的CAGR达到8.2%，先进封装的占比也将从42.1%提升至49.7%。
三、中国封测企业值得持续关注
2020年全球将有18个半导体项目投入建设，高于2019年的15个，中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。而这一切，都为进入门槛相对较低的下游封测市场在中国的发展带来新的机遇。目前全球半导体封测行业前十大企业有三家来自中国大陆：长电科技(600584)、通富微电(002156)和华天科技(002185);而行业市占率最高的同样是来自中国台湾地区的日月光(ASX.US)，并且随着台企在大陆建厂趋势的延续，日月光有望享受大陆芯片制造产业加速的红利，继续扩大市场占有率，值得逢低关注。
关键词： 中芯国际下游公司
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