8 月 20 日消息 华硕 ZenFone7/Pro 将于 8 月 26 日正式发布，外媒在 ROG Phone 3 内核源代码中发现了 ZenFone 7 的部分配置信息。
首先，ZenFone 7 手机代号为 ZS670KS ，使用的是标准的骁龙 865 芯片，这与目前的传闻一致，而更高端的 7 Pro 应该会使用骁龙 865 + 处理器。
屏幕方面，ZenFone 7 采用了一块京东方制造的 LCD 屏，尺寸为 6.4 英寸，分辨率为 1,080 x 2,340，刷新率为标准的 60Hz，指纹识别器将采用侧置或后置的方式，此外还有一个 microSD 卡槽。
好在是，这款显示屏将没有任何刘海或打孔，因为该机将跟 2019 年的机型一样使用翻转式摄像头，三摄分别为广角和超广角摄像头，外加一个 3D ToF 传感器。主摄像头为索尼 IMX686，这是一个 64MP 的传感器，也是 ROG Phone 3 使用的传感器，其尺寸为 1/1.72 英寸，像素大小为 0.8 微米。超广角摄像头则采用了索尼 IMX363 传感器(12MP，1/2.55 英寸，1.4 微米)。
总的来说，华硕 Zenfone 7 的外形与 Zenfone 6 非常相似，主要升级了芯片组和主摄像头。IT之家了解到，Zenfone 7 Pro 的售价为 500 欧元(约4000元)左右，标准版会更便宜。
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