去年年底，高通发布骁龙865之后，最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带，集成、外挂之争也是众所纷纭，尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。
今年的骁龙888不但有全新的名字，也终于第一次在骁龙旗舰级移动平台上集成了5G基带和视频系统，而且是最先进的骁龙X60，支持毫米波、6GHz以下频段载波聚合，支持FDD、TDD 5G，支持5G+5G双卡双待，最高下行、上行速率分别达7.5Gbps、3Gbps，其中上行比上代加快了500Mbps。
那么，骁龙888为何又选择了集成基带呢?在骁龙技术峰会上，我们也就此询问了高通有关人士。
高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示，实对于高通而言，无论是3G、4G，还是现在的5G，都有足够的能力把众多性能和特性集成到移动平台中，但更多要考虑的是对于现有产品和市场来讲，哪个做法是最优的。
在推出骁龙865时，正处在4G和5G技术的代际转换初期，就当时的时间节点来看，高通认为骁龙X55作为分立式组件效果更好，而对于最新的骁龙888，集成则是更好的选择。
高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli则指出，第一代5G基带和射频方案骁龙X50还不支持集成使用，不过随着技术的进步、架构的演进，高通的顶级5G基带方案先后升级为骁龙X55、骁龙X60，在主流的骁龙7系列中也集成了5G基带，并做到了功耗、散热方面的平衡。
另外，骁龙X55基带方案是有单独出售的，那么骁龙X60是否会同样如此呢?
Francesco Grilli表示，目前市场上对独立5G基带芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备，而就当前的市场规模来说，高通现有的解决方案已经可以满足。
换言之，骁龙X60只会用于骁龙888等移动平台的集成，不会再单卖了。
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