12月3日消息,近几年在芯片制程工艺方面,台积电持续领跑,凭借先进的工艺和较高的良品率,他们也获得了大量的代工订单。
三星是仅次于台积电全球第二代芯片代工商,他们在制程工艺方面也基本能跟上台积电的节奏,但推出的时间还是稍晚于台积电,他们获得的订单,也明显不及台积电。
从最新的消息来看,产业链人士透露,谋求在芯片代工市场获得更多份额的三星,降低了目前行业内最先进的5nm工艺的代工报价,以吸引来自高通新发布的骁龙888系列等在内的代工订单。
骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造,这与台积电5nm都是当今最先进的工艺制程,高通也特别强调,从技术、成本、功能性三个方面,三星工艺能都能满足要求。
骁龙888还是八个CPU核心,但升级了全新的架构布局,尤其是全球首发了ARM的第一个超级大核架构Cortex-X1,追求极致性能,号称理论性能比A78高出20%,机器学习性能更是高出100%。
高通为骁龙888配备了一个X1核心,主频还是传统标准的2.84GHz,搭配1MB二级缓存。
同时还有三个A78架构的性能级核心,主频均为2.40GHz,各有512KB二级缓存,以及四个A55架构的能效核心,主频都是1.80GHz,各有128KB二级缓存。
这些核心共享4MB三级缓存、3MB系统缓存,整个芯片的缓存总容量达到8MB。
高通宣称,骁龙888 CPU性能综合比上代提升了25%,同时能效也提升了25%,而且可以长时间保持始终如一的高性能,不会降频波动。
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