vivo S9首发天玑1100 基于6nm EUV工艺

时间:2021-03-04 09:49:28       来源:快科技

vivo S9的发布会还在继续中,跟之前传闻的一样,这款新机全球首发天玑1100处理器。

官方给出的数据显示,S9首发旗舰级处理芯片天玑1100,其安兔兔跑分高达60万分,较上代提升85%。

据悉,天玑1100芯片采用台积电先进6nm EUV工艺,逻辑密度较上代提高18%,其中八核架构CPU,包括4个主频高达2.6GHz的A78核心,以及多达9核的ARM G77架构GPU,而这也最终让S9的CPU总分较上代提升52%,GPU总分较上代提升140%。

其他配置方面,S9还提供了UFS 3.1闪存,安装应用的速度相对于上一代产品平均提升130%,拷贝大文件速度平均提升179%,开机速度提升35%。

此外,S9还搭载6.44英寸的OLED水光屏,除了色彩、对比度等优秀的显示效果之外,还同时支持90Hz的高刷新率以及180Hz的触控采样率,具备了对画面的高速处理能力。

为了保证S9性能能够稳定,vivo还为其配备超薄VC均热板,厚度减少了12.5%;散热面积,较传统的均热板提升了30%;整机散热面积,较上代提升了136%。散热能力得到了更好保障。

官方还强调,vivo S9成功通过了泰尔实验室36个月老化模型标准认证。