Intel、联发科等公司联手：新一代5G全互联PC开展市场合作

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5G PC。

中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。

中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全互联PC开展市场合作，为终端用户提供5G数据包和优质的移动通信服务。

不过四家公司没有提到他们合作的5G PC什么时候问世，首发产品详情也欠奉，不出意外会是高端5G笔记本首发。

2019年11月底，Intel、联发科联合宣布双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。

作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。

此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。

第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。

此外，Intel、联发科还正在与广和通合作开发5G M.2模块，经过优化，可与Intel客户端平台集成。

作为该解决方案的首家模块供应商，广和通将提供运营商认证和监管支持，并主导5G M.2模块的制造、销售和分销等。