据微博知名数码博主@宋x3消息，高通在北京举行媒体沟通会，对此前夏威夷发布会时没“着重”介绍的高通骁龙765重新向媒体详细介绍了一番。
对于集成基带的问题，高通产品经理在沟通会上表示，集成与非集成基带不能代表处理器先进与否，只有适合不适合;至于下一代旗舰芯片骁龙865+及骁龙875是否会集成基带时，高通产品经理只是称未来一切都有可能，没有明确给出答案。
除此之外，高通方面还表示骁龙765、765G不存在供货的问题，合作伙伴已经辟过谣了，相关产品也即将上线。至于GPU驱动问题，高通称初期只能从Google Play上更新，后续会与厂商洽谈，这个需要时间。
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